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纪志罡

教授/博导，国家级青年人才计划
研究领域：集成电路设计自动化方法，集成电路工艺技术，铁电存储器，集成电路工艺-电路协同优化技术，硬件安全，人工智能芯片加速与可靠性
电子邮箱:
zhigangji@sjtu.edu.cn

教育背景

  • 2006年9月-2010年7月，英国利物浦约翰摩尔斯大学，博士学位
  • 2003年9月-2006年7月，北京大学，硕士学位
  • 1999年9月-2003年7月，清华大学，学士学位

任职经历

  • 迄今为止，已发表SCI论文及会议论文超过200篇，其中包括22篇专业顶级会议IEDM和VLSI，并应邀为国际学术会议及企业特邀报告20余次。也是APL，JAP，TED，EDL等14本专业主流杂志的审稿人，并在IPFA，SSDM等国际会议中担任TPC成员，以及领域顶会IEDM和VLSI的审稿人，器件会议EDTM和IPFA的技术委员会委员，以及中国电子学会工业级集成电路标准化技术委员会委员，并作为课题负责人承担自然科学基金及科技部重点研发等多项国家级项目，研发新一代表征技术及其电路辅助设计（EDA）技术。开发的PIV超快技术已作为核心技术帮助中国EDA领军企业概伦半导体公司构建新一代半导体器件分析设备。
  • 2019年12月-至今，担任上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系教授，并组建新兴存储与低功耗计算实验室。
  • 2018年，被聘任为Reader，领导微纳电子研究方向。其研究得到了英国EPSRC，InnovateUK，Newton等多个研究基金会超过150万英镑的支持。此外，其研究也得到了主流工业界的支持，包括比利时欧洲微电子中心（imec），ARM，Intel，MIMOS，Tektronix等。
  • 2017年，获得英国牛顿奖提名。
  • 2014年2月-2014年6月，任比利时欧洲微电子中心访问教授。
  • 2010年4月-2014年9月，任教于英国利物浦约翰摩尔斯大学电子工程系, 与J. F. Zhang教授共同领导器件可靠性实验室。

任鹏鹏

长聘教轨副教授/博导
研究方向： 先进工艺器件可靠性机制和模型、芯片可靠性设计方法学及EDA技术
电子邮箱:
pengpengren@sjtu.edu.cn

教育背景

  • 2011年9月-2016年7月，北京大学，博士学位
  • 2007年9月-2011年7月，西安电子科技大学，学士学位

任职经历

  • 目前主要从事先进工艺器件可靠性机制和模型、芯片可靠性设计方法学及EDA技术等方面的研究。累计发表文章100多篇，申请或授权专利28项，其中在国际半导体器件领域旗舰级会议IEDM和VLSI发表文章13篇，在半导体器件可靠性领域顶级会议IRPS发表文章9篇，多项研究成果转移到IMEC、SMIC、海思和Cadence等公司的先进工艺和EDA技术开发中，以课题负责人承担国家基金委重大项目1项，国家重点研发计划1项，另承担或参与企业联合开发项目6项，覆盖国内领先的半导体设计、制造和EDA公司。
  • 2021年2月-至今，担任上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系长聘教轨副教授。
  • 2019年2月-2019年5月，在鲁汶大学/欧洲微电子中心（IEMC）任访问学者。
  • 2017年1月-2021年1月，加入上海海思技术有限公司，主任工程师，担任上海可靠性设计团队主管，主持研究和开发先进工艺可靠性物理机制、模型及EDA仿真技术、先进工艺可靠性平台和超大规模SOC芯片可靠性设计技术，建立了从工艺开发阶段到芯片量产全流程可靠性设计和保障能力，多次获得研发部长奖等荣誉。

陈海宝

副教授/博导
研究方向： 集成电路设计自动化、人工智能算法及应用
电子邮箱:
haibaochen@sjtu.edu.cn

教育背景

  • 2008年9月-2012年3月，西安交通大学，博士学位
  • 2006年9月-2008年7月，西安交通大学，硕士学位
  • 2002年9月-2006年7月，西安交通大学，学士学位

任职经历

  • 长期从事集成电路设计自动化（EDA）、人工智能（AI）算法与应用及其硬件实现等领域的研究。迄今为止，指导50余名硕士和博士研究生，已毕业36人（博士3人）。在IEEE TCAD、IEEE TCAS I/II、IEEE TCSVT、IEEE TDMR、IEEE TED、IEEE TAC、IEEE TVLSI、IEEE GRSL、ACM TODAES、ACM TECS、ACM TIST、ACMTIOT、ACM TOMM等国际期刊以及AAAI、DAC、ICCAD、DATE、ASP-DAC、CDC等国际会议上发表学术论文90余篇，其中IEEE和ACM 顶级期刊和会议论文约50篇（IEEE和ACM Transactions期刊论文26篇），Google学术引用1100余次。
  • 主持或参加多项国家自然科学基金、国家重大研发计划、企事业单位合作项目，累计科研经费1000余万元。2015年在EDA领域国际学术会议ASP-DAC上获得最佳论文提名奖，2017年指导研究生获得IEEE ASIC优秀论文奖，2018年指导研究生获得IEEE ICSICT优秀论文奖，2019年获得中国人工智能学会吴文俊人工智能技术发明三等奖，2020年获上海交通大学教书育人奖提名奖，2020年指导研究生获集成电路EDA设计精英赛挑战赛总决赛二等奖，2021年指导本科生获全国集成电路创新创业大赛全国总决赛一等奖，2022年获上海交通大学优秀班主任荣誉称号，2022-2023年担任EDA技术白皮书工具方向主编，2023年指导本科生获全国集成电路创新创业大赛全国总决赛二等奖及华东赛区一等奖，2023年获上海交通大学“十佳班主任”荣誉称号（全校10人）。自2016年起担任集成电路设计自动化领域期刊Integration-the VLSI Journal副编辑。
  • 2017年12月-至今，担任上海交通大学电子信息与电气工程学院副教授。
  • 2016年5月-2016年8月，在香港城市大学电子工程系访问，从事大规模集成电路系统的模型降阶方法研究。
  • 2014年10月，加入上海交通大学电子信息与电气工程学院担任讲师。
  • 2013年10月-2014年10月，在美国加州大学河滨分校电子工程系从事博士后研究工作，主要研究集成电路电迁移可靠性分析与建模、3D-IC热分析。
  • 2012年4月-2013年9月，担任华为技术有限公司IT技术开发部研究工程师，从事大数据与云计算相关研究工作。

张宸

助理教授
研究方向： 处理器架构，异构计算，电子设计自动化
电子邮箱:
chenzhang.sjtu@sjtu.edu.cn

教育背景

  • 2012年9月-2017年7月，北京大学，博士学位
  • 2008年9月-2012年7月，电子科技大学，学士学位

任职经历

  • 目前致力于人工智能（AI）处理器与芯片系统的研究。围绕这一方向，在国际顶级会议和期刊上发表了超过30篇论文，涵盖计算机体系结构、电子设计自动化（EDA）和人工智能等领域，包括ISCA、MICRO、FPGA、DAC、T-CAD、TC、AAAI、CVPR等。论文被引用超过5000次，其中单篇论文引用量超过2500次。其研究工作解决了AI芯片系统的关键瓶颈问题，并对全球几乎所有AI系统和处理器厂商的架构设计产生了深远影响。
  • 研究成果打破多项记录，包括FPGA会议历史（至今32年）高被引论文第一名，Donald O. Pederson最佳论文（20余年来首个中国大陆获奖者）等。入选FPGA and Reconfigurable Computing名人堂（迄今亚太地区唯一），AI2000世界最有影响力学者（第三名）、Stanford & Elsevier 世界前2%高被引科学家（计算机架构与硬件）、ChinaSys新星奖、微软研究院院长特别奖等。作为核心架构师之一，从零到一设计了阿里平头哥第一代GPGPU芯片，并成功流片和产品上线。
  • 2023年5月-至今，担任上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系助理教授，博导。
  • 2021年3月-2023年4月，阿里巴巴平头哥半导体有限公司，处理器架构师（高级技术专家）。作为核心架构师团队成员，推动了平头哥第一代面向AI的并行计算架构从零到一生产流片，并成功上线测试。完成了多项架构设计的研究和落地，包括分布式AI系统性能分析建模与拓扑设计、GPGPU集群专用高性能跨芯片直连网络、高性能AI专用运算单元设计等。所研发的大模型轻量化方法获得MICRO 2023 Top Picks Honorable Mention。
  • 2017年8月-2021年2月，微软亚洲研究院，历任副研究员、研究员、主管研究员。期间专注于微软“云-边-端”人工智能系统及其异构加速研究。提出“细粒度结构化稀疏”方法解决了稀疏神经网络难以在真实AI芯片上获得有效加速的难题，被工业界广泛采用，包括美国微软公司，美国英伟达公司，Moffett AI（创业）公司等。美国英伟达公司于2020（和2022）年在其Ampere（和Hopper）架构的稀疏张量运算单元（Sparse Tensor Core）中采用该方法，将其AI计算峰值性能提升一倍。获得Microsoft Research院长特别奖。

吴茂坤

助理研究员
研究方向： 第一性原理计算与后摩尔器件相结合
电子邮箱:
maokunwu@sjtu.edu.cn

教育背景

  • 2018年9月-2021年7月，南开大学，博士学位
  • 2015年9月-2018年7月，南开大学，硕士学位
  • 2011年9月-2015年7月，青岛农业大学，学士学位

任职经历

  • 目前从事第一性原理计算与后摩尔器件相结合的研究工作，致力于构建从材料到器件性能的快速评估关系。研究内容主要包括新型材料的性能调控以及在介电/铁电等方面的应用，低维材料的电子结构调控、表界面性质以及在电子器件和储能领域的应用。近年来，先后在Applied Physics Letters (selected as “Editor’s pick”)、Nanoscale (selected as “Editor’s choice”)、ACS Applied Energy Materials、IEEE Electron Device Letters、Nano Letters等物理和器件领域学术期刊发表近20篇学术论文，其中第一作者5篇，授权发明专利2项。
  • 2024年4月-至今，担任上海交通大学微纳电子学系助理研究员。
  • 2021年8月-2024年3月，上海交通大学电子科学与技术流动站博士后。
  • 2024年1月-2026年12月，作为项目负责人主持国家自然科学基金青年项目，而且作为主要科研人员之一，深入参与到北京大学牵头的基金委重大仪器项目中，承担缺陷性质理论计算的工作。