上海交通大学微纳电子学系拟在2023年7月8日举办集成电路领域研讨会，在共建示范性微电子实践育人平台的基础上，分享半导体领域最新的技术与发展。

本次活动组织了嘉宾分享、产业成果展示、竞赛论坛、学术报告等不同类型的活动，增强上海交大在微电子领域影响力，增强对参加夏令营学生的吸引力。

会议介绍

负责人：纪志罡

讲座时间：7月8日（周六）

讲座地点：微电子楼报告厅（上午）E谷（下午）

讲座主题：集成电路领域热点问题研讨会

举办方式：线下

预计人数：150人左右（老师约50人、学生约100人）

讲座嘉宾：4位（待定）

会议报名链接

会议委员会

主席：纪志罡（上海交通大学）

联合主席：王润声（北京大学）

会议日程

9：00 – 12：00  专题研讨会

随着半导体技术进入“后摩尔时代”，集成电路发展面临更高挑战，然而机遇与挑战并存，本次研讨会将围绕集成电路领域热点问题，涵盖EDA未来发展趋势、后摩尔器件、未来新架构电路以及集成电路产业相关的介绍。集聚EDA企业、高校、科研院所等领军人物，打造产、学、研一体半导体交流平台。

1：30 – 5：00 电子测试大赛及优秀投稿展示

大学生电子测试大赛，由工程师组织学生进行电子电路测试，比赛主题包含以下4大主题进行比赛，会前组织2-3场直播培训，优胜者将获得组委会的奖状和奖品（具体比赛规则及直播培训请关注后期单独推送内容）。

● 不同负载下的纹波截图和数据（使用的设备：示波器、DC源、直流电子负载）

● 不同负载下的效率曲线（直流源、电子负载、万用表或者源表）

● 负载调整率（示波器、直流电源、直流电子负载）

● 输出调整率（示波器、直流电源、直流电子负载）

会议投稿

老师及学生都可以参与投稿，投稿主题围绕四个专题（EDA未来发展趋势；后摩尔器件；未来新架构电路；集成电路产业介绍），可以小组或者个人参与投稿，文章/海报/PPT等形式均可。

报告人需在6月30日前提交投稿，具体要求扫码进入投稿报名入口查看。

投稿链接